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5月5日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶合集成，证券代码为688249，发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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