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5月10日，2023年中国品牌博览会在上海世博展览馆开幕，在线下展览展示我国品牌发展成就的同时，云上2023年中国品牌博览会同步上线。安徽铜冠铜箔集团公司作为地方先进制造企业被遴选入云上2023年中国品牌博览会安徽展区。

据悉，在此次博览会上，该公司展出的是最新研发量产的5G通讯用产品——HVLP（极低轮廓）铜箔。该产品是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料之一，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，终端应用于5G通讯射频天线、基站及服务器等领域。该产品填补了国内空白，解决了国内5G铜箔材料及生产技术的“卡脖子”难题，技术及产品质量居国际先进、国内领先水平，并替代进口，对国内电子铜箔产业的转型升级起到了引领和示范作用。